Productbeschrijving:
De machine is ontwikkeld met behulp van de ultraviolette laser van 355nm, de machine maakt gebruik van de triple-frequentie-technologie in de drie-orde-holte in vergelijking met de infrarode laser, 355 ultraviolette focus spots zijn zeer klein, het effect van het markeren is door middel van korte golflengte lasers direct onderbreken van de moleculaire keten van het materiaal, sterk verminderen van de mechanische vervorming van het materiaal, verwarmde vervorming (koud licht), omdat het voornamelijk wordt gebruikt voor ultrafijne markering, graveren, bijzonder geschikt voor voedsel, farmaceutische verpakkingsmaterialen markeren, microporen slaan, glasmateriaal met hoge snelheid verdelen en complexe grafische snijden van silicium wafers en andere toepassingen. Ons bedrijf maakt gebruik van internationale geavanceerde technologie, geavanceerde lasermarkeringsmachines ontwikkeld in samenwerking met Duitse en Amerikaanse laserbedrijven; Ultraviolette lasers zijn ultraviolette laserstralen die worden geproduceerd na het verdubbelen van de frequentie van de laser door een hoge vermogens multimode laserdiodenpomp, en vervolgens worden automatisch gemarkeerd door middel van een computergestuurde hogesnelheidsscan-oscilloscopische afwijking om de laserstralen te veranderen.
Functie kenmerken van de UV-lasermachine:
●Hoge straalkwaliteit, zeer kleine vlekken, kunnen ultrafijne markering bereiken;
●Bijna perfecte markeringskwaliteit: 355nm-uitgangsgolflengte vermindert het thermische effect op het bewerkte onderdeel; Vibratiespiegel-type hoge nauwkeurigheid markeringshoofd, het markeringseffect is fijn en kan worden herhaald; De hoge nauwkeurigheid zorgt voor de perfectie van het markeringsresultaat; Het markeringsproces is contactloos en het markeringseffect is permanent;
●Groot toepassingsgebied van UV-lasermarkeringsmachines;
●Het thermische effect gebied is erg klein, er is geen thermisch effect, het materiaal wordt niet vervormd en verbrand;
●Markeren snelheid, hoge efficiëntie;
●Stabiele prestaties, klein volume en laag stroomverbruik.
●Meer geschikt voor het verwerken van materialen met grote thermische stralingsreacties; Kan worden gecombineerd met de productielijn, automatisch op- en afvoeren, automatisch in- en uitvoeren; Geschikt voor het markeren op de overgrote meerderheid van metalen en niet-metalen materialen;

●Verwerking van silicium wafer microporen, blinde gaten;


Voorbeeld vertoning:

Technische parameters: